PMMI anuncia la ronda clasificatoria 2023 para el PACK Challenge

PACK Challenge empodera a estudiantes de secundaria en competencia de soluciones de empaque

PMMI, la Asociación de Tecnologías de Empaque y Procesamiento, se enorgullece de presentar el evento de la ronda clasificatoria de 2023 para PACK Challenge. Esta competencia de soluciones de empaque del mundo real reúne a equipos de estudiantes de secundaria del área de Chicago, mientras participan en un concurso dinámico para diseñar, construir y demostrar máquinas de empaque innovadoras en PACK EXPO International.

El Desafío PACK ofrece a los estudiantes y escuelas participantes una oportunidad única de colaborar con profesionales de la industria para desarrollar su propio equipo automatizado que luego conservarán las escuelas, permitiéndoles explorar aún más la automatización y la tecnología.

La próxima ronda de clasificación presenta una perspectiva emocionante para las escuelas que buscan mostrar sus habilidades innovadoras y creativas. Los equipos competirán por la oportunidad de dar vida a sus inventos durante una competencia en persona en PACK EXPO International en Chicago en 2024.

"En un esfuerzo por cerrar la brecha de habilidades de fabricación, PMMI está trabajando para desarrollar programas educativos y divertidos para mostrar a los estudiantes el mundo de la fabricación", dice Kate Fiorianti, directora de desarrollo de la fuerza laboral de PMMI. "Esta adición a la competencia PACK Challenge es una manera de lograr que más estudiantes se interesen. PMMI ofrece una multitud de recursos disponibles tanto para padres como para estudiantes para involucrarse y avanzar en el futuro de esta industria crítica".

Para obtener más información y mantenerse actualizado sobre el Desafío PACK, visite pmmi.org/pack-challenge.